在使用中頻點焊機持續點焊時,點距越小,板材越厚,分流越大,假如所焊材料是導電性良好的輕合金,分流更明顯,規定點距最小值主要是考慮到分流影響,選用強條件和大的電極壓力時,點距可適度降低,選用熱膨脹監控或可以次序更改各點電流的控制器時,及其能有效的補償分流影響的其他裝置時,點距可以不受到限制。
裝配間隙必須盡可能小,假如間隙不勻稱,將使焊接壓力波動,造成每個焊點的差異,許用間隙通常為0.1-2mm。焊接次序的影響:已焊接點分布在兩邊時,兩邊分流比僅在一邊是分流要大。焊件表面狀態的影響:表面處理不好時,油污和氧化膜使接觸電阻擴大,因此導致焊接區總電阻擴大,分路電阻相對降低,結果使電流擴大。
電極與工件的非焊接區互相接觸:造成分流有時候不但非常大,并且易燒壞工件。焊件裝配不好或裝配過緊:因為非焊接部位的過于緊密接觸造成比較大分流。單面點焊工藝特點的影響:當兩焊件為同樣板厚時,因分路阻抗低于焊接阻抗,這時分流將超過焊接處通過的電流。
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【本文標簽】 中頻點焊機
【責任編輯】駿騰發